LEDランプ用クイックターンアルミ回路基板製造PCB
アルミ基板とは?
アルミニウム回路基板は、アルミニウム PCB とも呼ばれ、従来のグラスファイバーやエポキシの代わりにアルミニウム製のベース材料を使用するプリント回路基板 (PCB) の一種です。アルミニウム PCB は優れた熱伝導性で知られており、LED 照明、パワー エレクトロニクス、自動車システムなど、効率的な放熱を必要とするアプリケーションに適しています。
アルミニウムをベース材料として使用すると、重要なコンポーネントからの熱伝導率が向上し、信頼性とパフォーマンスが向上します。さらに、アルミニウム PCB は軽量で、特定のアプリケーション要件を満たすためにさまざまな表面仕上げで製造できます。
全体として、アルミニウム回路基板は、効果的な熱管理と高い信頼性を必要とする電子機器にとって魅力的なソリューションを提供します。
中国の専門PCBメーカー
当社の製造工場では、アルミニウム コア PCB や銅コア PCB など、多数の金属コア PCB を生産しています。
当社は一流の PCB 製造能力を備えており、お客様に高品質、高性能のプリント基板を提供しています。当社は、さまざまな複雑な PCB に対するお客様のニーズを満たすために、高度な生産設備と技術チームを擁しています。
まず、当社は先進的な生産設備を備えています。当社の工場には最新の PCB 生産ラインが装備されており、これらの設備により、顧客の PCB 設計要件を正確に実現し、製品の品質と安定性を確保できます。
第二に、当社には専門の技術チームがあります。当社のエンジニア チームは PCB の設計と製造において豊富な経験を有しており、お客様に幅広い技術サポートを提供することができます。PCB の設計段階であっても、製造プロセス中でも、当社はお客様に専門的なアドバイスとソリューションを提供して、製品が最適なパフォーマンスと信頼性を実現できるようにすることができます。
さらに、当社は品質管理にも力を入れています。当社は国際品質管理システム標準に厳密に従い、すべての PCB が顧客の要件と基準を満たしていることを保証します。当社は高度なテスト機器と厳格な品質管理プロセスを使用して、各 PCB の包括的なテストと検証を実施し、製品の品質と安定性を確保しています。
最後に、当社はさまざまな複雑な PCB に対するお客様のニーズを満たすことができます。単層、二層、多層 PCB のいずれであっても、リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル PCB のいずれであっても、当社はお客様に高品質のカスタマイズされたソリューションを提供できます。また、ブラインド ビアや埋め込みビア、制御されたインピーダンス、特殊材料など、特殊なプロセス要件に対するお客様の PCB 製造ニーズを満たすこともできます。
つまり、当社は強力な PCB 製造能力を備えており、高品質で高性能なプリント基板をお客様に提供することができます。当社は、製造能力を継続的に向上させ、お客様により良い製品とサービスを提供するために、より多くのリソースとエネルギーを投入し続けます。
プロセス | アイテム | プロセス能力 | |
基本情報 | 生産能力 | レイヤー数 | 1~30層 |
弓とねじり | 標準 0.75%、上級 0.5% | ||
最小完成PCBサイズ | 10 x 10mm(0.4 x 0.4") | ||
最大完成PCBサイズ | 530 x 1000mm(20.9 x 47.24インチ) | ||
ブラインド/埋め込みビア用のマルチプレス | マルチプレスサイクル≤3回 | ||
仕上げ板厚 | 0.3 ~ 7.0mm(8 ~ 276mil) | ||
完成板厚公差 | +/-10% 標準、+/-0.1mm 高度 | ||
表面仕上げ | HASL、鉛フリーHASL、フラッシュゴールド、ENIG、ハードゴールドメッキ、OSP、浸漬錫、浸漬銀など | ||
選択的表面仕上げ | ENIG+ゴールドフィンガー、フラッシュゴールド+ゴールドフィンガー | ||
材質タイプ | FR4、アルミニウム、CEM、ロジャース、PTFE、ネルコ、ポリイミド/ポリエステルなど。 | リクエストに応じて材料を購入することもできます | |
銅箔 | 1/3オンス〜10オンス | ||
プリプレグタイプ | FR4 プリプレグ、LD-1080(HDI) | 106、1080、2116、7628など。 | |
信頼性の高いテスト | 剥離強度 | 7.8N/cm | |
ファマビリティ | 94V-0 | ||
イオン汚染 | ≤1ug/cm² | ||
最小誘電体厚さ | 0.075mm(3ミル) | ||
インピーダンス許容範囲 | +/-10%、最小制御可能+/- 7% | ||
内層・外層画像転写 | 機械の能力 | 洗浄機 | 材質厚さ: 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil) |
素材サイズ: 最小 228 x 228mm(9 x 9") | |||
ラミネーター、露光機 | 材質厚さ: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) | ||
素材サイズ: 最小 203 x 203mm(8 x 8")、最大 609.6 x 1200mm(24 x 30") | |||
エッチングライン | 材質厚さ: 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil) | ||
素材サイズ: 最小177 x 177mm(7 x 7") | |||
内層プロセス能力 | 最小の内側の線幅/間隔 | 0.075/0.075mm(3/3ミル) | |
穴の端から導電部までの最小間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
最小内層環状リング | 0.1mm(4ミル) | ||
最小内層隔離クリアランス | 0.25mm(10mil)標準、0.2mm(8mil)上級 | ||
基板端から導体までの最小間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
銅接地間の最小ギャップ幅 | 0.127mm(5ミル) | ||
内芯の銅厚の不均衡 | H/1オンス、1/2オンス | ||
最大仕上げ銅厚 | 10オンス | ||
外層プロセス能力 | 最小外線幅/間隔 | 0.075/0.075mm(3/3ミル) | |
最小穴パッドサイズ | 0.3mm(12ミル) | ||
プロセス能力 | 最大スロットテンティングサイズ | 5 x 3mm(196.8 x 118mil) | |
最大テンティングホールサイズ | 4.5mm(177.2ミル) | ||
最小テント地幅 | 0.2mm(8ミル) | ||
最小環状リング | 0.1mm(4ミル) | ||
最小BGAピッチ | 0.5mm(20ミル) | ||
あおい | 機械の能力 | オルボテック SK-75 AOI | 材質厚さ: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) |
素材サイズ:最大597~597mm(23.5×23.5インチ) | |||
オルボテック Ves マシン | 材質厚さ: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) | ||
素材サイズ:最大597~597mm(23.5×23.5インチ) | |||
掘削 | 機械の能力 | MT-CNC2600 ドリルマシン | 材質厚さ: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) |
素材サイズ:最大470~660mm(18.5×26インチ) | |||
最小ドリルサイズ: 0.2mm(8mil) | |||
プロセス能力 | 最小マルチヒットドリルビットサイズ | 0.55mm(21.6ミル) | |
最大アスペクト比(完成ボードサイズ VS ドリルサイズ) | 12:01 | ||
穴位置公差(CADとの比較) | +/-300万 | ||
座ぐり穴 | PTH&NPTH、トップ角度130°、トップ直径<6.3mm | ||
穴の端から導電部までの最小間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
最大ドリルビットサイズ | 6.5mm(256ミル) | ||
最小マルチヒットスロットサイズ | 0.45mm(17.7ミル) | ||
圧入穴サイズ公差 | +/-0.05mm(+/-2ミル) | ||
最小PTHスロットサイズ許容差 | +/-0.15mm(+/-6ミル) | ||
最小NPTHスロットサイズ許容差 | +/-2mm(+/-78.7ミル) | ||
穴の端から導体までの最小間隔(ブラインドビア) | 0.23mm(9ミル) | ||
最小レーザードリルサイズ | 0.1mm(+/-4ミル) | ||
皿穴角度と直径 | 最高82,90,120° | ||
ウェットプロセス | 機械の能力 | パネル・パターンめっきライン | 材質厚さ: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) |
素材サイズ:最大610 x 762mm(24 x 30") | |||
バリ取り加工 | 材質厚さ: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
素材サイズ: 最小 203 x 203mm(8" x 8") | |||
デスミアライン | 材質厚さ: 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
素材サイズ:最大610 x 762mm(24 x 30") | |||
錫メッキライン | 材質厚さ: 0.2 ~ 3.2mm(8 ~126mil) | ||
素材サイズ:最大610 x 762mm(24 x 30") | |||
プロセス能力 | 穴壁銅厚 | 平均25um(1mil)標準 | |
仕上げ銅厚 | ≥18um(0.7mil) | ||
エッチングマーキングの最小線幅 | 0.2mm(8ミル) | ||
内層と外層の最大完成銅重量 | 7オンス | ||
銅の厚さの違い | H/1オンス、1/2オンス | ||
はんだマスクとシルクスクリーン | 機械の能力 | 洗浄機 | 材質厚さ: 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil) |
素材サイズ: 最小 228 x 228mm(9 x 9") | |||
露出者 | 材質厚さ: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
素材サイズ:最大635 x 813mm(25 x 32") | |||
機械を開発する | 材質厚さ: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
素材サイズ: 最小 101 x 127mm(4 x 5") | |||
色 | ソルダーマスクの色 | 緑、マットグリーン、黄色、黒、青、赤、白 | |
シルクスクリーンカラー | 白、黄、黒、青 | ||
はんだマスク機能 | 最小ソルダーマスク開口部 | 0.05mm(2ミル) | |
最大プラグビアサイズ | 0.65mm(25.6ミル) | ||
S/M によるラインカバレッジの最小幅 | 0.05mm(2ミル) | ||
最小ソルダーマスク凡例幅 | 0.2mm(8mil)標準、0.17mm(7mil)上級 | ||
最小はんだマスク厚さ | 10um(0.4ミル) | ||
ビアテンティング用ソルダーマスクの厚さ | 10um(0.4ミル) | ||
最小カーボンオイルライン幅/間隔 | 0.25/0.35mm(10/14ミル) | ||
炭素の最小トレーサー | 0.06mm(2.5ミル) | ||
最小カーボンオイルライントレース | 0.3mm(12ミル) | ||
カーボンパターンからパッドまでの最小間隔 | 0.25mm(10ミル) | ||
剥離可能なマスクカバーライン/パッドの最小幅 | 0.15mm(6ミル) | ||
最小ソルダーマスクブリッジ幅 | 0.1mm(4ミル) | ||
ソルダーマスク硬度 | 6時間 | ||
剥がせるマスク機能 | 剥離可能なマスクパターンからパッドまでの最小間隔 | 0.3mm(12ミル) | |
剥離マスクテント穴の最大サイズ(スクリーン印刷) | 2mm(7.8ミル) | ||
剥がせるマスクテント穴の最大サイズ(アルミ印刷) | 4.5mm | ||
剥がせるマスクの厚さ | 0.2 ~ 0.5mm(8 ~20mil) | ||
シルクスクリーン機能 | 最小シルクスクリーン線幅 | 0.11mm(4.5ミル) | |
最小シルクスクリーン線の高さ | 0.58mm(23ミル) | ||
凡例からパッドまでの最小間隔 | 0.17mm(7ミル) | ||
表面仕上げ | 表面仕上げ能力 | ゴールドフィンガーの最大長さ | 50mm(2インチ) |
エニグ | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) ニッケル、0.025 ~ 0.1um(0.001 ~ 0.004mil) 金 | ||
金の指 | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) ニッケル、0.25 ~ 1.5um(0.01 ~ 0.059mil) 金 | ||
ハスル | 0.4um(0.016mil) スズ/鉛 | ||
HASLマシン | 材質厚さ: 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil) | ||
素材サイズ: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
硬質金メッキ | 1-5u" | ||
浸漬缶 | 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) スズ | ||
イマージョンシルバー | 0.1~0.3um(0.004~0.012mil)銀 | ||
オーエスピー | 0.2 ~ 0.5um(0.008 ~ 0.02mil) | ||
Eテスト | 機械の能力 | フライングプローブテスター | 材質厚さ: 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil) |
素材サイズ:最大498×597mm(19.6〜23.5インチ) | |||
テストパッドからボード端までの最小間隔 | 0.5mm(20ミル) | ||
最小導電抵抗 | 5Ω | ||
最大絶縁抵抗 | 250mΩ | ||
最大試験電圧 | 500V | ||
最小テストパッドサイズ | 0.15mm(6ミル) | ||
最小テストパッド間隔 | 0.25mm(10ミル) | ||
最大試験電流 | 200mA | ||
プロファイリング | 機械の能力 | プロファイリングタイプ | NCルーティング、Vカット、スロットタブ、スタンプホール |
NCルーターマシン | 材質厚さ: 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil) | ||
素材サイズ: 最大546 x 648mm(21.5 x 25.5") | |||
Vカットマシン | 材質厚さ: 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil) | ||
Vカットの最大材料幅: 457mm(18") | |||
プロセス能力 | 最小ルーティングビットサイズ | 0.6mm(23.6ミル) | |
最小アウトライン許容差 | +/-0.1mm(+/-4ミル) | ||
Vカットアングルタイプ | 20°、30°、45°、60° | ||
Vカット角度許容差 | +/-5° | ||
Vカットレジストレーション許容範囲 | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
最小金指間隔 | +/-0.15mm(+/-6ミル) | ||
面取り角度の許容範囲 | +/-5° | ||
面取り残り厚さ許容範囲 | +/-0.127mm(+/-5ミル) | ||
最小内半径 | 0.4mm(15.7ミル) | ||
導体から外形までの最小間隔 | 0.2mm(8ミル) | ||
皿穴深さ公差 | +/-0.1mm(+/-4ミル) |
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