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UL IATF16949 SMD ICs Electronic Components Procurement Industrial Control

UL IATF16949 SMDICs 電子部品 調達 産業制御

  • ハイライト

    産業制御電子部品の調達

    ,

    SMD電子部品の調達

    ,

    工業制御回路板の部品

  • 製品名
    ストック オリジナル 新品 認可 BOM サービス SMD IC 部品 調達
  • 特徴
    オリジナル 全新
  • 品質
    100%の新しい元の保証
  • 部品のステータス
    アクティブ
  • ソース
    主要で全体的な承認されたディストリビューター
  • 暗号化
    AES-XTS ベースのフラッシュ暗号化
  • 製造者
    どれでも
  • 起源の場所
    シェンゼン
  • ブランド名
    XHT
  • モデル番号
    電子部品の調達-10
  • 最小注文数量
    低moq
  • 受渡し時間
    5~8日
  • 支払条件
    T/T,ウェスタン・ユニオン
  • 供給の能力
    100000個/日

UL IATF16949 SMDICs 電子部品 調達 産業制御

ストック オリジナル 新品 認可 BOM サービス SMD IC 部品 調達

 

 

PCB 部品の供給のリードタイム


これは部品の製造に必要な時間です.注文の準備,キュー,セットアップ,実行,検査,置く時間を含みます.

注文で製造された製品では,注文のリリースから生産と出荷までの時間です.

電子コンポーネントの調達における新興傾向の1つである.これは購入コミュニティにとって大きな課題です.

通常 配達期間には 安定性がないのです

配送期間が悪化するのは,市場の需要や投資の制約や一部の地域における生産能力の配分により複雑になっている状況です.

通常,注文開始日から5~8営業日間の期間です.大量生産の場合,最長2週間かかります.

しかし,これは地域によって異なります.例えば,北米のレジスタのリードタイムは,2017年初頭までに12週間から16週間に移動しました.

 

 

PCBコンポーネントの調達とは?


PCBコンポーネントの調達とは,PCB板に組み立てられるSMDICの購入を指す.コンポーネントの調達は,さまざまな方法で行うことができます.供給業者は,自らが選ぶ認可された信頼性の高いディストリビューターから部品を購入し,注文であなたに配達することができますまた,SMDICを供給するサプライヤーから供給し,あなたに配達できるディストリビューターを推奨することもできます.それでも,SMDICの一部を供給し,残りのものを他のサプライヤーに供給することを選択できます.コンポーネントの調達は,地元か国外で行うことができます.国際部品の調達には,通常,関税清算の期間に応じて約5〜10日かかります.一方,現地からの調達には,より短い時間がかかります.したがって,より好ましい特に必要な部品が全て揃っている場合です. それは時間と生産コストを節約するのに役立ちます.

 

 

中国であなたの主要な部品調達サプライヤー

1迅速に対応するメカニズム
2容量抵抗,インダクタンス磁気ビーズコネクタ
3定期的なR&D調達 2週間以内に完了

4プロのコンポーネント認証エンジニア

 

 

XHTテクノロジー株式会社へようこそ

 

ワンストップサービスを提供できます

PCB回路板+組み立て
Eテスト
電子部品の購入
PCB組成:SMT,BGA,DIPで提供される.
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よくある質問

 

Q:PCB板の保存期間はどのくらいですか?どのように保管しますか?
XHT: 25°C / 60%RH は,PCB が保管されているときに推奨されます.プレート自体には保存期間はありませんが,3ヶ月を超えると,湿気とストレスを除去するために焼く必要があります.焼いた直後に使用してください.廃棄物や爆発の発生を減らすため,保管から6ヶ月以内に積載することが推奨されます.
Q: 配達日は何ですか?
XHT: 単面板と双面板のサンプル配送時間は一般的には6日,7日,4層板のサンプル配送時間は1日です.特別なプロセスがある場合状況に応じて,追加労働日が追加されます.
一般的に,大量生産の配送期間は,単面板と双面板の場合は10日,多面板の場合は15日です.しかし,特別なプロセスや一定の数日以上の場合緊急料金も支払うことができます. 日数を短縮するには,特に提案された企業に連絡してください.個々の状況に応じて 迅速な日程を用意する.
Q: HDI板と一般回路板の違いは何ですか?
XHT:HDIのほとんどはレーザーを使って穴を掘り,一般の回路板は機械的な掘削のみを使用し,HDI板はビルドアップ方法で製造されるので,より多くの層が追加されます.一般的な回路板は1回だけ追加されます.