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Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd.
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flex pcb assembly オンラインメーカー
小規模から中規模の生産量 異なるアプリケーションのためのFR4高TgラミネートとSMTのカスタムPCB組立
IPC II/III 級 検査標準 混合組立方法とCEM-3 ベース材料による鍵付きPCB組立
性能 スミットディップサポートとハードゴールドコーティング表面のカスタムPCB組立
ENIG 4ml トレース SMT PCB 組み立て 高度な回路設計のための完璧なソリューション
組立 ピック・N・プレイス ファイル 双面 PCB 組立 0.2mm Min. シルクスクリーン テキスト サイズ
ミニシークスクリーンテキスト サイズ 0.2mm ボリューム PCB 組立 HASL 表面仕上げと円 PCB 輪郭
双面PCB組 0.15-6.5mm 掘削ビットサイズとルーティングボードの切断
1.6mm 厚さ 材料精度 0402 MCU mm と IPCクラスII/III 検査基準のターンキーPCB組
IPC II/III 級 検査標準 鍵のかかったPCB組装 透孔部品タイプとOSP表面仕上げ
パーソナライズされた設計 信頼性 FPC フレックス PCB 製造 高性能
電子板 OEM回路板 ターンキー PCB組成 オーダーメイド マルチレイヤー PCB
信頼される金属コア SMT PCB組立サービス 6層 PCB回路板
1.6mm 厚さ フルサービス プリント回路板組み立て 板のための孔通りのPCB組み立て方法
FR-4 ベース素材 ターンキー PCB組立 1.6mm PCB厚さとレーザー穴埋め
試験サービス AOI X線機能試験 快回PCB組別 剥離強度 ≥1.4N/mm 埋もれた穴がない
ポリアミド 頑丈 柔軟性のあるPCB 製造 4mm 最小曲がり半径 RoHS 適合
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最終
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